主要针对贴片类电子产品的外观检测而专门研制，能实现对＞15μm~30μm的缺陷精准扫测识别，极低的误判率和漏检率，主体和复判工位采用局域共享数据的方式
检测难点分析：
1.产能高，1分钟6-7k，要求算法处理时间短，软件功能需强大；
2.相机拍照节拍、分档信号节拍快，需要强大的运控系统；
3.标准设备要求通用多款产品；
