近十年来，我国电子信息产业快速发展，产业规模不断扩大。中国成为全球最大的消费电子产品市场，上下游产业链完整配套 PCB产业需求。智能手机等移动电子产品火爆不减，可穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场也正快速兴起，设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显，传统PCB已经无法满足产品的要求，为此，各大厂商开始研究全新的技术用以替代PCB，而这其中FPC作为最受青睐的技术，正在成为电子设备的主要连接配件。

FPC 是PCB 中增长最快的子行业。FPC 是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。是用于连接电子零件用的基板，也是电子产品信号传输的媒介。

作为PCB 的一种重要类别，FPC 具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠、耐弯曲、耐高温、三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势，更符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势，势必被广泛运用。

结合Prismark 的预测，预计到2017 年全球FPC 产值有望接近157 亿美元，占整个PCB 行业的23.9%。基于FPC 顺应未来PCB 行业升级大趋势，我们预计未来5 年，FPC 行业仍有望保持5-10%的复合增长率，继续领跑PCB 行业。FPC市场规模不容小觑。

FPC 在智能手机的显示模组、触控模组、指纹识别模组、侧键、电源键等板块中优势明显。新款苹果手机中使用了约 14-16 块 FPC，与其他PCB 材料合计占成本中的 15 美元。华为、OPPO、vivo 等国产手机厂商也纷纷提升高端旗舰机中 FPC 的用量，用量目前约为 10-12 块，未来用量有望在高端化趋势下不断提升。

手机市场增速虽放缓，国内智能手机份额却持续走高，HOV、小米等更是集体突破，在三星份额不断下滑，苹果份额遭遇瓶颈之时，勇立潮头。国内手机厂商的崛起有望给FPC在柔性手机领域带来爆发式增长。

随着全球可穿戴市场的兴起，谷歌、微软、苹果、三星、索尼等国际大型电子设备生产商纷纷加大可穿戴设备的投入和研发，国内企业中百度、腾讯、奇虎 360、小米等行业龙头也纷纷布局可穿戴设备领域。FPC性能特点正契合穿戴设备要求，成为可穿戴设备的首选。因此可穿戴设备等新兴终端产品的高速发展，也将使得FPC应用领域不断的拓展。

FPC自身独有的特性满足多种研发需求，这将决定未来FPC市场的巨大潜力。

 

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